• 제한적 검사 영역의 한계를 벗어나, 장소에 상관없이 이동식 검사가 가능
• 고선명, 고해상, 고화질의 200만 화소 1/3.2“ CMOS Camera와 Mega Pixel 전용 렌즈를 통한 전자적, 광학적 설계 기술로 고화질의 영상이 구현되어 작업자의 능률을 향상시켜 줌
• 원터치 렌즈 교체 방식으로 다양한 배율 지원(x1 ~ x3400)
• 내장형 모니터뿐 아니라, 외부 모니터(TV, LCD Monitor, Beam project 등)과 연결이 가능하여 편리하게 사용할 수 있음
• 직선형 내시경을 통해 육안으로 확인이 불가능한 파이프나 Hole 내부의 상태 확인 가능
뿌리장비 예약
장비 상세정보
장비사진 | 장비명 | 휴대용 용접부 측정기( portable welding microscope) | ||
---|---|---|---|---|
제작사 | Leetech | 모델명 | portable welding microscope | |
NTIS | NFEC-2013-09-182928 | E-TUBE | 1304-C-0007 | |
장비분류 | 분석장비 | 기술분야 | 용접 | |
보유센터 | 광주뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
구축일 | 2013-04-12 | 구축비용 | 29,040,000원 | |
수수료 | 21,000/hr | 바우처 사용 | 사용가능 | |
담당자 | 김인주 | 연락처 | ||
매뉴얼 |
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주요사항
원리 및 특징
1) 특징: 제한적 검사 영역의 한계를 벗어나, 장소에 상관없이 이동식 검사가 가능. 고선명, 고해상, 고화질의 200만 화소 1/3.2“ CMOS Camera와 Mega Pixel 전용 렌즈를 통한 전자적, 광학적 설계 기술로 고화질의 영상이 구현되어 작업자의 능률을 향상시켜 줌. 원터치 렌즈 교체 방식으로 다양한 배율 지원(x1 ~ x3400)
2) 적용 분야 : 자동차, 기계, 금속 분야
- 사출 금형품 검사, 금속조직, 부품마모상태, Crack검사 등
- 직선형 내시경을 통해 육안으로 확인이 불가능한 파이프나 Hole 내부의 상태 확인 가능
2) 적용 분야 : 자동차, 기계, 금속 분야
- 사출 금형품 검사, 금속조직, 부품마모상태, Crack검사 등
- 직선형 내시경을 통해 육안으로 확인이 불가능한 파이프나 Hole 내부의 상태 확인 가능
사용예
• 전기, 전자, 반도체 분야
: MEMS, Wafer Pattern, LCD Wire Bonding 등 상태검사
• 자동차, 기계, 금속 분야
: 사출 금형품 검사, 금속조직, 부품마모상태, Crack검사 등
• 연료전지, PCB, 재료소재 분야
: 전극표면, 전지분리판, Solder, 회로폭측정, 세라믹코팅검사 등
• 섬유, 인쇄, 광물 분야
: 원단의 조직, Fiber단면검사, 인쇄망점, 화석&박편검사
: MEMS, Wafer Pattern, LCD Wire Bonding 등 상태검사
• 자동차, 기계, 금속 분야
: 사출 금형품 검사, 금속조직, 부품마모상태, Crack검사 등
• 연료전지, PCB, 재료소재 분야
: 전극표면, 전지분리판, Solder, 회로폭측정, 세라믹코팅검사 등
• 섬유, 인쇄, 광물 분야
: 원단의 조직, Fiber단면검사, 인쇄망점, 화석&박편검사
활용분야
1) Megascope Main Body
a. Light Source : 18W LED Lamp 6500""K(30,000hr)
b. Lignt Intensity : Adjustable
c. Display Mode : 8.0"" XGA Color TFT LCD
d. Battery : Internal Rechargable Battery(DC14.8V 9.6Ah Li-ion)
e. Output Signal : USB2.0Port, VGA Port, Footswitch
f. Nand Flash Memory : 1GB(built-in)
2) Image Sensor(Probe)
a. Sensor : 2Mega Color CMOS(1600X1200pixel)
b. Saving Mode: SD Card Slot
c. SD Card Memory : Max 4GB
d. Camera cable : 1.8M Optic Fiber
3) Lens(Monitor Base)
a. Direct Lens: 1X~60X, 160X, 300X, 500X,
b. Objective Lens: 850X, 1700X, 3400X with Co-Axial Adapter
4) Metal Adapter: Co-Axial Type
5) Rigid Type Endoscope: Diameter 6.35mm, Length 305mm
6) Coupler & 25mm Lens: Megascope Adapter for Endoscope
a. Light Source : 18W LED Lamp 6500""K(30,000hr)
b. Lignt Intensity : Adjustable
c. Display Mode : 8.0"" XGA Color TFT LCD
d. Battery : Internal Rechargable Battery(DC14.8V 9.6Ah Li-ion)
e. Output Signal : USB2.0Port, VGA Port, Footswitch
f. Nand Flash Memory : 1GB(built-in)
2) Image Sensor(Probe)
a. Sensor : 2Mega Color CMOS(1600X1200pixel)
b. Saving Mode: SD Card Slot
c. SD Card Memory : Max 4GB
d. Camera cable : 1.8M Optic Fiber
3) Lens(Monitor Base)
a. Direct Lens: 1X~60X, 160X, 300X, 500X,
b. Objective Lens: 850X, 1700X, 3400X with Co-Axial Adapter
4) Metal Adapter: Co-Axial Type
5) Rigid Type Endoscope: Diameter 6.35mm, Length 305mm
6) Coupler & 25mm Lens: Megascope Adapter for Endoscope