본 장비는 탁상용 사이즈의 스터드 범핑 접합시스템(Stud Bump Bonding System)이다. 연구소, 시험생산 그리고소량 생산 라인을 위하여 제작 되었으며, 조작이 간단하고 사용이 쉽다. 하나의 BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to Wedge 또는 범프볼(Bump ball)을 장비의 변형 없이 쉽게 실행할 수 있으며, 이와 같은 작업은 매뉴얼식 모드 와 반자동식 모드 중 적합한 모드를 선택적하여 작업을 실행할 수 있다. 신속하고 정확한 작업을 위하여 본딩 파라미터 와 프로그램의 조정을 작업자가 직접 입력하여 실행가능하다.
뿌리장비 예약
장비 상세정보
| 장비사진 | 장비명 | 스터드 범핑 접합 시스템(Stud Bump Bonding System) | ||
|---|---|---|---|---|
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제작사 | Tpt | 모델명 | HB16 |
| NTIS | NFEC-2014-04-186835 | E-TUBE | 1401-Z-0009 | |
| 장비분류 | 공정장비 | 기술분야 | 용접 | |
| 보유센터 | 시흥뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
| 구축일 | 2014-01-02 | 구축비용 | 70,676,000원 | |
| 수수료 | 54,000원/hr | 바우처 사용 | 사용가능 | |
| 담당자 | 이소정 | 연락처 | ||
| 매뉴얼 |
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주요사항
원리 및 특징
수십 마이크론 크기의 금 및 구리와이어를 고전압의 전류로 용융시킨후 바로 기판에 붙 여, 초미세 범프를 기판위에 형성시킴
사용예
플립칩 공정의 전단계인 범프 형성에
사용되며, 모바일기기 등의 초미세피치 접합공정에 필요한 시제품 제작에 사용될 계획임
사용되며, 모바일기기 등의 초미세피치 접합공정에 필요한 시제품 제작에 사용될 계획임
활용분야
1. 용도 : 스터드범핑, 미세 와이어(Au, AL, Copper, Ribbon) 본딩 용
2. 실행가능한 본딩 종류 :
(1) 볼본딩 to 웻지 본딩
(2) 웻지본딩 to 웻지 본딩
(3) 범프볼 본딩.
3. 본딩 범위 : Ø200mm
4. 10 Step Loop Profile 기능
5. Auto Z 축 & Y축 이동 기능
2. 실행가능한 본딩 종류 :
(1) 볼본딩 to 웻지 본딩
(2) 웻지본딩 to 웻지 본딩
(3) 범프볼 본딩.
3. 본딩 범위 : Ø200mm
4. 10 Step Loop Profile 기능
5. Auto Z 축 & Y축 이동 기능