• 원리: 물질 표면 및 단면의 미세구조의 관찰 및 구성원소 분석이 가능하며 일반 SEM보다 고해상도의 미세조직 관찰이 가능함. 열전자 beam을 이용하여 금속 부분에 전압을 걸어 높은 전기장에 의해 전자 빔을 형성하고, 시료 표면 위에 주사하여 시료에서 반사된 2차 전자에 의해 시료의 미소 부분 형태 관찰이 가능함.
• 특징: 200nA의 높은 Beam current를 이용하여 타 FE-SEM 장비보다 정성, 정량 분석에 유리하며 정밀하고 우수한 결과를 빠른 시간내에 도출할 수 있도록 특화된 모델임. 일반적인 전자주사현미경은 높은 이미지성 또는 높은 분석능력중 하나에 포커싱 되어 있으나 해당 모델은 그 이상의 두 가지 모두 가능함.

200nA의 높은 Beam current를 이용하여 타 FE-SEM 장비보다 정성, 정량 분석에 유리하며 정밀하고 우수한 결과를 빠른 시간내에 도출할 수 있도록 특화된 모델임. 일반적인 전자주사현미경은 높은 이미지성 또는 높은 분석능력중 하나에 포커싱 되어 있으나 해당 모델은 그 이상의 두 가지 모두 가능함.

• 인쇄기판(R/F PCB) 도금 공정 개발 및 표면 및 단면 형상, 조직관찰을 통한 불량원인 분석
• 반도체 웨이퍼 제품 형상 및 조직 관찰
• 핸드폰 케이스 내장 안테나 도금품 관찰
• 플라스틱 기판 표면처리 후 분석
• LED용 Epi 박막 및 투명전극 공정최적화
• 표면 및 단면 오염원인 분석

(1) FE-SEM NNS450
• High-resulution FEG column with immersion lens
• S-FEG gun module : Ultra-stable, Schottky gun
• CCD IR inspection camera : advanced optics, detection & immersion mode
• High-resolution multi-stub holder
• Through-lens SED(TLD) : Beam landing energy down to 20eV
• Everhart-Thomity SED : Integrated 16-bit scanning/patterning engine
• Low-vacuum SED(LVD) : High resolution imaging :low vacuum FESEM: 1.8nm @3kV
• Through-lens BSED(TLD-B) : best selection of the information and image optimization
• Powerful Beam deceleration
- Greater than 200 nA for analysis in high or low vacuum
- Superior image quality : 1.4nm@1kV without beam deceleration
• Mo Strip aperture & holder (2×30,40,50,100㎛)
• Oil free pump : Acoustic enclosure for pre-vaccum ultra-clean scroll & TP pump vacuum system
(2) Detector : 6-Channel amplifier, Helix, DBS
(3) EDS : Bruker LN2 Free type SDD EDS