1. 메인시스템 본체/Software : 1 set
2. 부대 장비 : 1 set
3. 시작 재료 : Yes
4. 메인시스템 본체/Software 성능
1) 제작기술: Selective Laser Sintering
2) 레이저 파워 : 100W
3) 레이저 Spot diameter : 0.45mm 이하
4) 빌드 챔버 제작 가능 크기 : 375(W) x 375(D) x 430(H) mm
5) 빌드 속도 : 4L/Hour
6) 정밀도 : 크기 150mm 이하일 경우 ±0.15mm 이하
크기 150mm이상일 경우 ±0.1% 이하
7) 최소 측정 두께 : 60㎛ 이하
8) 최소제작가능 두께 : 0.5mm 이하
9) 빌드 챔버 최대 온도 : 200℃ 이상
10) 온도 제어 안정성 : 0.5℃ 이하
11) 빌드 챔버 온도 제어 영역 : 8 zone
11) 소재 혼합 비율 : Old/New = 60%
12) 레이저 스캐닝 속도 : 15m/s
13) 적용 가능 소재: PA12, PA6 외
14) 빌드 챔버 분위기 가스: 질소(N2)
15) 운영체제: Windows 10 64bit
5. 부대장비
1) 질소발생기
2) 분말처리장치
3) 산소농도 센서 : 메인시스템 내부, 외부
4) 비드블라스터
5) 방폭사양 진공청소기
6) Air Compressor, Dryer
7) Fork Lift
8) Chiller
뿌리장비 예약
장비 상세정보
장비사진 | 장비명 | 플라스틱 SLS 프린팅 시스템(Plastic SLS Printing System) | ||
---|---|---|---|---|
제작사 | FARSOON | 모델명 | HT403P | |
NTIS | NFEC-2019-12-259238 | E-TUBE | 1909-C-0031 | |
장비분류 | 공정장비 | 기술분야 | 금형 | |
보유센터 | 원주뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
구축일 | 2019-08-30 | 구축비용 | 416,620,090원 | |
수수료 | 재료별 상이 | 바우처 사용 | 사용가능 | |
담당자 | 김성탁 | 연락처 | ||
매뉴얼 |
주요사항
원리 및 특징
열가소성 플라스틱 미세 분말을 레이저로 선택적으로 소결하는 장치로써
사용자가 설계한 CAD 도면을 한층씩 Slicing하여
적층/레이저 조사 과정을 반복하여 소결하는 것을 원리로하는 장치임.
사용자가 설계한 CAD 도면을 한층씩 Slicing하여
적층/레이저 조사 과정을 반복하여 소결하는 것을 원리로하는 장치임.
사용예
- 부품 및 제품을 양산하기에 앞서 고가의 금형 제작을 위한 설계 검토 시 시제품을 빠르게 제작하여 실물을 확인하고 검토함으로써 고가의 금형 수정 비용을 절감할 수 있음.
- 긴급한 부품의 수정 시 금형 제작 및 성형 가공의 공정을 거치지 않고 빠르게 부품을 제작하여 대응하는 경우 활용 가능함.
- 긴급한 부품의 수정 시 금형 제작 및 성형 가공의 공정을 거치지 않고 빠르게 부품을 제작하여 대응하는 경우 활용 가능함.
활용분야
- 자동차 부품 : 하우징, 배관 및 기타 구조용 부품
- 의료기기 부품 : PCB 지지대, 케이스 및 기타 구조용 부품
- 생산 라인 : 지그류
- 기타 사용자 맞춤형 시제품 제작
- 의료기기 부품 : PCB 지지대, 케이스 및 기타 구조용 부품
- 생산 라인 : 지그류
- 기타 사용자 맞춤형 시제품 제작