- 제품 공정설계 및 개선: 소성가공(체적, 판재, 분말성형), 금형(사출) 전 분야에 걸쳐 기술지원
- 제품 특성/불량 결함 분석: 미세조직, 집합조직 분석 및 제품 표면 특성 분석 등 다양한 분야 활용
- 제품 물성 및 환경 영향 평가: 실시간 온도 영향 및 제품 물성 평가를 통한 소재 특성 분석 지원
- 극표면의 사실적인 이미지 촬영 및 전자빔에 민감한 샘플 분석 가능 (폴리머, 바이오 물질 등)
- 코팅 없이 비전도성 물질 분석 가능 (생체재료, 절연물질, 다공성 샘플 등)
- 초저전압 분석을 통한 정밀한 제품 특성 분석 및 표면처리, 결함, 실시간 모니터링 분석 지원 등 활용될 예정
- 낮은 가속전압에서도 높은 Probe current 구현을 통한 높은 공간분해능 확보로 극표면의 정확한 분석뿐만 아니라 성분분석과 회절패턴 분석 등에 폭넓은 분야에 활용이 가능
- In-situ 제품 특성 분석지원 및 공정 모사를 통한 소성가공/금형 분야를 포함한 뿌리산업 전반에 걸쳐 공동활용
- 시험온도 조절, 변형률 조절, 부하능력 조절, 승온 시험 등이 가능한 재료 및 제품의 실시간 측정 및 분석 용도
- 열간 변형, 열처리 등의 복합 시뮬레이션을 통한 재료 및 제품의 실시간 제조공정 최적화와 열간 인장의 유동응력 평가, 표면 특성연구 등을 수행하여 첨단 부품 신규 공정개발 지원

- Image Resolution : 0.6 nm guaranteed at 15 kV, 0.7 nm guaranteed at 1 kV, 1.0 nm guaranteed at 0.5 kV
- Magnification : x25 to x1,000,000
- Accelerating Voltage : 0.01 to 30 kV
- Probe current : A few pA to 500 nA
- EBSD: Symmetry Detector, COMS TYPE, Large area mapping available, resolution: 1,244 x 1,024
- EDS: Aztec live with ultim max detector, 100 mm2

- 금속 재료분야: 금속 및 세라믹스의 파단면, 불순물의 형태 및 성분분석, 시료내의 불순물의 위치, 파우더의 형태와 크기 관찰
- 화학공업분야: 고분자의 형태, 소결 및 부식상태 관찰
- 정밀공업분야: 측면형상관찰, 표면처리관찰
- EBSD를 이용한 결정방위 및 다양한 데이터분석

- 제품 특성/불량 결함 분석: 미세조직, 집합조직 분석 및 제품 표면 특성 분석 등 다양한 분야 활용
- 초저전압 분석을 통한 정밀한 제품 특성 분석 및 표면처리, 결함, 실시간 모니터링 분석 지원 등 활용
- In-situ 제품 특성 분석지원 및 공정 모사를 통한 소성가공/금형 분야를 포함한 뿌리산업 전반에 걸쳐 공동활용