1) Resolution : 1.2nm or better at 30kV
2) Magnification : Max. x600,000 or higher
3) Electron optics :
-Objective lens aperture
-Stigmator coil
-Scanning coil
-SE bias accelerator plate
- Image shift : ±50um or wider at WD=15mm
4) Electron alignment mode
1) Beam alignment mode
(2) Aperture alignment mode
(3) Stigma alignment mode
(4) Ultra low voltage alignment mode
(5) Auto focus alignment mode
(6) Automated optical axis alignment and astigmatism correction mode
5) Signal detectors
(1) Dual or more SE detector
(2) Backscattered Electron detector
6) Specimen stage
7) Monitor for SEM viewing :
- 23 inches TFT-LCD monitor or larger
8) Operating system : Microsoft Windows 7 or better
9) Operating control : Keyboard, Mouse & Rotary knobs
10) Scanning modes (variable steps are selectable each mode)
11) Image display modes
12) Image capturing modes
13) Image data saving
14) Automatic functions
15) Vacuum system
16) Energy Dispersive Spectrometer

본 장비는 아주 미세한 Gun electron source (전자 원)으로부터 인가된 일차 전자가 시료에 조사되면서 이 때 발생되는 다양한 신호 (후방산란전자, 특성 엑스레이 등)를 이용하여 시료 표면의 미세한 구조를 확대, 관찰하는 기기로서 일반 광학현미경과 비교하여 분해능과 초점 심도가 우수하여 sample 표면관찰은 물론 조성 등을 관찰함으로서 시료의 특성, 표면구조 및 결합을 관찰하는데 사용되는 분석기기이다. 또한, 전자현미경내에 성분 검출기(EDS)를 장착하여, 관찰하고자 하는 시료의 구성 성분 (정성 및 정량)을 분석할 수 있어, 이를 통해 소재/재료에서의 인과 관계를 규명하는 데 활용된다.

-세라믹 및 금속 소재의 미세구조 관찰
-나노크기의 무기 소재 분말 표면 관찰
-박막형 소재의 두께 측정 및 표면 관찰
-탄소나노튜브 및 그래핀 소재 표면 관찰
-무기소재의 성분 및 정량분석
-생체 시료의 형상 분석

- 금속 및 비금속 소재 표면형상 관찰 및 미세조직 관찰 분석
- 전자현미경 내 장착된 EDS를 이용하여 시료의 구성 성분(정성/정량)에 활용
- 박막 및 코팅 소재의 두께 및 표면 관찰에 활용