* 장비의 구성은 카메라 본체, 액세서리와 본체에 연결되는 렌즈 및 분석용 소프트웨어입니다.
* Main-Body
1) Field of View: 4ox18o(standardlens)
2) Spatial Resolution(IFOV): 0.65 mrad
3) Thermal sensitivity: Less Than 0.04℃ at 30℃
4) Image frequency: More than 30 Hz non-interlaced /sec
5) Focus: Automatic and Manual
6) Electric zoom function: 1~2 interpolating
7) Detector Type: Focal Plane Array(FPA), uncooled microbolometer 640x480 pixels
8) Visual Camera ( 640 X 480 ) and Laser Point
9) Minimum Focus Distance: Less Than 0.3m
10) Spectral Response: 7.5 ~ 13 Microns
11) Temperature Range: - 40℃ to 2,000℃
12) Accuracy: Less than +/-2oC,+/-2%ofreading.
13) Measurement Mode: Spot/manual, automatic placement and reading of max. and min. temperature within area. Area (circle or box, up to 3 moveable), isotherm (2), Delta T.
14) Emissivity correction: Variable from 0.1 to 1.0 or select from listings in pre-defined materials list.
15) Data Storage: SD Memory (2GB).
16) File Format-Thermal: Standard JPEG, 14 bit measurement data included.
17) Voice annotation of images: 60 sec. of digital voice “clip” stored together with the image.
18) Battery System: Li-Ion, rechargeable, field replaceable
19) Operating Time: 3 hours continuous operation.
20) Charging system: AC adapter 110/220V AC, and in camera (AC adapter ) or 2 bay intelligent charger.
21) Power saving: Automatic shutdown and sleep mode (user selectable)
22) Operating Temp. range: - 15℃ to 50℃
23) Encapsulation: IP54 IEC 529
24) Shock: Operational:25G, IEC 68-2-29
25) Vibration: Operational:2G, IEC 68-2-6
26) Weight: Less then 1.8 Kg (incl. Battery)
27) Interface: USB and IEEE 1394 and IrDA
뿌리장비 예약
장비 상세정보
| 장비사진 | 장비명 | 적외선 열화상 검사 장비(Thermal Image Analysis System) | ||
|---|---|---|---|---|
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제작사 | FLIR system | 모델명 | FLIR SC620 |
| NTIS | NFEC-2011-10-156575 | E-TUBE | ||
| 장비분류 | 분석장비 | 기술분야 | 금형 | |
| 보유센터 | 대구뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
| 구축일 | 2011-09-22 | 구축비용 | 49,173,391원 | |
| 수수료 | 10000원/시간 | 바우처 사용 | 사용가능 | |
| 담당자 | 이성윤 | 연락처 | ||
| 매뉴얼 |
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주요사항
원리 및 특징
* 본 제품은 적외선을 이용하여 제품의 열화상을 측정하는 장비이다.
* 물체 표면으로부터 방사되는 7.5 ~ 13 마이크로미터(µm)의 적외선 에너지를 비접촉식으로 검출하여, 물체의 표면온도 및 열분포를 확인하고 측정한다.
* 이를 온도로 표시하여 계측할 뿐 아니라 그 화상을 기록하는 장치이다.
* 물체 표면으로부터 방사되는 7.5 ~ 13 마이크로미터(µm)의 적외선 에너지를 비접촉식으로 검출하여, 물체의 표면온도 및 열분포를 확인하고 측정한다.
* 이를 온도로 표시하여 계측할 뿐 아니라 그 화상을 기록하는 장치이다.
사용예
* 사용 예시와 사용 용도는 각종 기계 및 전기부품 등 다양한 물체의 정상여부 및 이상부위 검사하고, 설비진단, 연구개발 및 기타 열분포를 이용하는 산업 전반에 이용되는 장비이다.
활용분야
* 소성가공공정 시 대상 물체에 발생하는 열분포를 확인할 수 있어습니다. 따라서 공정 개선을 통하여 제품 가공에 효과적이라고 할 수 있습니다. 그렇기 때문에 다양한 기업에 적용 가능하다.