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뿌리장비 예약

장비 상세정보

디지털 측정 분석 현미경(Digital Measuring and Analysis Microscope)

디지털 측정 분석 현미경(Digital Measuring and Analysis Microscope) 상세 정보
장비사진 장비명 디지털 측정 분석 현미경(Digital Measuring and Analysis Microscope)
디지털 측정 분석 현미경(Digital Measuring and Analysis Microscope) 장비 사진 제작사 Leica 모델명 Z16APO
NTIS NFEC-2021-06-271107 E-TUBE
장비분류 분석장비 기술분야 표면처리
보유센터 진주뿌리기술지원센터 장비상태 정상
구축일 2021-06-01 구축비용 40,630,000원
수수료 - 바우처 사용 사용불가
담당자 김미루 연락처
매뉴얼
  • 첨부파일 없음

주요사항

○ 현미경 본체 : 줌 렌즈 모듈
1) 광학시스템 : 16:1 줌 비율, 배율 인식용 올인원 시스템
- 렌즈 : 아포크로메틱 텔레센터릭, Parfocal, Parcentric 1배 또는 동등이상
- x27 ~ x8800 배율(20배 렌즈) 또는 동등이상
- FOV : 16 ~ 0.5mm 또는 동등 이상
- 렌즈 : 20X (N.A0.35 W.D6.9mm 이상), Parfocal, Parcentric급 또는 동등 이상
- Max Resolution : 336lp/mm 또는 동등 이상
- 조리개 : 피사계 심도 조절용 타입 조리개 내장형, 0.017 – 0.112nA
심도와 해상도에 따른 사용자 선호도에 맞게 결합/제어될 것
○ 스캐닝 Z축 장치
1) Z 자동 초점 드라이브
- 이동 범위 : 연속적인 Z축 장치로 620mm 또는 동등 이상
- Fast positioning : 모터구동 사용 가능 할 것
- 포커스 드라이브용 핸드휠 사용 가능 할 것
- 동축 조명 시스템으로 고수명 LED 조명 시스템
- 링 조명 시스템 : 프로그램식 4분할 LED 조명으로 조명각 조절이 가능하여
방향에 따른 이미지획득이 가능 할 것 , 난 반사 제거용 편광 필터 장착 가능.
- 이동형 스탠드 : H 470mm V 500mm이상 본체를 180도 좌우기울임 및
360도 회전 가능할 것.
○ 이미지 장치
- 이미지 센서 : 1/2.3". 고감도. 1200만 화소 이미지 획득의 초당 60프레임 속도 보호용 색 필터 : 650 nm IR 컷오프 필터. 색 깊이 24 bit
인터페이스 : USB 3.1 Gen1 Type C , HDMI 2.0a, 이더넷 RJ45
노출시간 : 100 us - 120msec
라이브 영상 모드 : 4K (30/60프레임) ,1080P(30/60프레임)
- 이미지 분석 시스템
Acquire기능 : 현미경전용카메라와 연동하여 현재 이미지를 보여주는 기능,
현미경 및 카메라의 현상태를 표시, 현미경확대배율에 따라 자동조절되는 스케일바
표시, 찍은 이미지보기, 이미지자동저장기능, 저장파일형태 지정기능, 전체화면
보기, Zoom기능, 실제크기표시기능. 이미지파일 갤러리기능들이 있을 것
미세 단차를 위한 다중 초점 기능으로 자동으로 이루어져야 함.
3D 이미지 분석을 위한 이미지 관찰이 가능하여야 함

원리 및 특징

○ 마크로에서 마이크로까지 다양한 샘플의 미세 구조를 2D/3D로 관찰하고 시료의 형상 및 표면 관찰과 3D 측정, 분석을 위한 광학 분석 시스템.
- 난 반사가 심한 샘플의 미세조직 구조를 효과적으로 관찰/촬영하기 위하여 오브릭조명과 편광기능을 갖춤으로서 감도 높은 2D/3D 효과를 제공하여야한다.
- 전동 초점과 프로그램제어로 3D 스티칭/스캔을 지원하여 전 영역의 3D구현이 가능하여야 한다.
절삭툴 자체를 관찰하기 위한 이동형 시스템으로 가능하며 모든 시스템은
코딩 기능이 있어 프로그램이 자동 인식하여 프로세싱 및 결과에 반영되
며, 현미경을 여러 사용자와 공유할시 코드화 기능으로 모든 사용자가 동
일한 품질의 데이터를 제공하는 것을 보장합니다.

사용예

2D/3D 측정을 통해 절삭가공의 공구 형상 및 마모 분석에 사용되며, 연구 결과를 위한 실험과 분석에 사용됨. 디지털 측정 분석 현미경은 기본적인 용도 자체가 다양한 크기의 샘플의 미세 구조를 관찰하고 시료의 형상 및 표면 관찰과 측정, 분석을 위한 여러 분야에 활용되는 광학 분석 장비이고, 다양한 분야에서 사용할 수 있는 활용성이 큰 장비임.

활용분야

절삭가공 연구에서 공구 마모 측정에 사용될 뿐만 아니라 표면 상태, 형상분석에 활용이 될 수 있으며, 절삭가공뿐만 아니라 재료, 생명공학, 반도체 표면 측정 등에도 활용이 가능함.

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