? 에어로졸 증착 시스템으로 상온, 고속 증착 및 대면적 프로세싱의 특징을 가지고 있으며, 고진공, 고압분사, 미세파우더(<500nm) 프로세싱을 증착속도 10㎛/hr 이상, 막 균일도 1%이내로 수행할 수 있음
? 다층구조 증착용 2세트의 증착노즐 및 feeding system 구성
- Vacuum pumping system, Gas supply system, Pressure control system,
- Chamber system, xyz position stage system, Vibrating system,
- Nozzle system 2set, Powder feeding system 2set
- Main controller: 380V, 20kW
? 초고속분사/상온증착
- 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
? 후막코팅/고속증착
- 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
? Defect free 고밀도코팅
- ITO 등의 전자재료 코팅
뿌리장비 예약
장비 상세정보
| 장비사진 | 장비명 | 에어로졸 증착 시스템(Aerosol deposition system) | ||
|---|---|---|---|---|
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제작사 | 정민실업 | 모델명 | 모델명 없음 |
| NTIS | NFEC-2013-10-183315 | E-TUBE | 1305-C-0155 | |
| 장비분류 | 공정장비 | 기술분야 | 열처리 | |
| 보유센터 | 시흥뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
| 구축일 | 2013-05-29 | 구축비용 | 208,900,000원 | |
| 수수료 | 90,000원/hr | 바우처 사용 | 사용가능 | |
| 담당자 | 안경준 | 연락처 | ||
| 매뉴얼 |
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주요사항
원리 및 특징
다층구조 증착용 2세트의 증착노즐 및 feeding system 구성
사용예
초고속분사/상온증착
? 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
후막코팅/고속증착
? 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
Defect free 고밀도코팅
? ITO 등의 전자재료 코팅
? 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
후막코팅/고속증착
? 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
Defect free 고밀도코팅
? ITO 등의 전자재료 코팅
활용분야
? 에어로졸 증착 시스템으로 상온, 고속 증착 및 대면적 프로세싱의 특징을 가지고 있으며, 고진공, 고압분사, 미세파우더(<500nm) 프로세싱을 증착속도 10㎛/hr 이상, 막 균일도 1%이내로 수행할 수 있음
? 다층구조 증착용 2세트의 증착노즐 및 feeding system 구성
- Vacuum pumping system, Gas supply system, Pressure control
system,
- Chamber system, xyz position stage system, Vibrating system,
- Nozzle system 2set, Powder feeding system 2set
- Main controller: 380V, 20kW
초고속분사/상온증착
- 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
후막코팅/고속증착
- 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
Defect free 고밀도코팅
- ITO 등의 전자재료 코팅
? 다층구조 증착용 2세트의 증착노즐 및 feeding system 구성
- Vacuum pumping system, Gas supply system, Pressure control
system,
- Chamber system, xyz position stage system, Vibrating system,
- Nozzle system 2set, Powder feeding system 2set
- Main controller: 380V, 20kW
초고속분사/상온증착
- 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
후막코팅/고속증착
- 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
Defect free 고밀도코팅
- ITO 등의 전자재료 코팅